Our Services / บริการของเรา

Services

Quality and Copper Contamination Analysis

We provide comprehensive quality and contamination analysis for copper and lead in solder baths to all our clients. Utilizing a high-precision spectrometer from Germany, we ensure highly accurate solder metal quality analysis. Furthermore, we deliver effective technical guidance and corrective solutions to address and resolve any copper and lead contamination issues efficiently.

---

ตรวจสอบคุณภาพ และการปนเปื้อนของทองแดงและตะกั่ว

โคกิโปรดัคซ์มีบริการตรวจสอบคุณภาพและการปนเปื้อนของทองแดงและตะกั่วในอ่างโลหะ (Solder Bath) ให้กับลูกค้าทุกราย บริษัทใช้เครื่อง spectrometer จากประเทศเยอรมนีที่ให้ความเที่ยงตรงสูง เพื่อตรวจวิเคราะห์คุณภาพโลหะในอ่างโลหะได้อย่างแม่นยำ และยังให้คำแนะนำในแก้ไขคุณภาพและการปนเปื้อนของทองแดงและตะกั่วให้กับลูกค้าได้อย่างมีประสิทธิภาพ

Solder Joint X-Ray Inspection

We provide solder joint inspection services for solder paste applications using advanced X-ray technology from Japan. By analyzing post-reflow voids, we help clients minimize defect rates and optimize their solder paste performance.

---

ตรวจสอบจุดบัดกรี ด้วยวิธี X-Ray

โคกิโปรดัคซ์ให้บริการตรวจสอบจุดบัดกรีของ Solder Paste โดยเครื่อง X-Ray จากประเทศญี่ปุ่น
เพื่อวิเคราะห์หา Void หลังจากการ Reflow เพื่อลด defect rate ในการใช้ Solder Paste ของลูกค้า

Solder Joint Reliability Testing

Koki Products provides Solder Joint Reliability Testing to assure our clients that all our products meet international quality standards. The assessment is conducted using the Thermal Shock method, where printed circuit boards (PCBs) are placed into a thermal chamber and subjected to pre-defined temperature cycles. Subsequently, the solder joints are inspected for micro-cracks utilizing a Scanning Electron Microscope (SEM).

---

ทดสอบ Solder Joint Reliability

โคกิโปรดัคซ์มีบริการทดสอบ Solder Joint Reliability เพื่อสร้างความมั่นใจให้แก่ลูกค้าว่าทุกผลิตภัณฑ์จากโคกิโปรดัคซ์มีคุณภาพได้มาตรฐานสากล โดยการทดสอบจะใช้วิธี Thermal Shock ด้วยการนำแผงวงจรเข้าเครื่องควบคุมอุณหภูมิ (Thermal Chamber) ตามจำนวนรอบ (Cycles) และอุณหภูมิที่กำหนด จากนั้นจึงนำมาตรวจสอบรอยแตกร้าว (Crack) ของจุดบัดกรีด้วยกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนไมโครสโคป (SEM)

Our products can withstand thermal cycling between -40°C and 125°C for over 300 cycles without any cracking at the solder joints.

ผลิตภัณฑ์ของโคกิโปรดัคซ์ผ่านการทดสอบความคงทนต่ออุณหภูมิ (Thermal Cycling) ในสภาวะเย็นจัดที่ -40°C และร้อนจัดที่ 120°C ได้มากกว่า 300 Cycles โดยที่ไม่พบรอย Crack ที่จุดบัดกรี

Solder joints utilized Koki Products’ solder exhibit zero cracking, even after undergoing 300 thermal cycles.

ภาพตัดขวางของจุดบัดกรีที่ใช้ผลิตภัณฑ์ของโคกิโปรดัคซ์ ไม่พบรอย Crack แม้ผ่านการทดสอบความคงทนต่ออุณหภูมิ (Thermal Cycling) ครบ 300 Cycles

In contrast, solder joints using competitor products (for comparison) exhibited visible cracking after undergoing 300 thermal cycles.

ในขณะที่จุดบัดกรีที่ใช้ผลิตภัณฑ์ของยี่ห้ออื่น (เพื่อการเปรียบเทียบ) พบรอย Crack เกิดขึ้นอย่างเห็นได้ชัด หลังผ่านการทดสอบความคงทนต่ออุณหภูมิ (Thermal Cycling) ครบ 300 Cycles

Furthermore, the company's Scanning Electron Microscope (SEM) is capable of inspecting the Intermetallic Compound (IMC) layer of solder joints. This allows for the evaluation of distinct metallic compounds that influence the mechanical properties of the solder interface, such as strength, brittleness, fatigue resistance, and overall durability.

นอกจากนี้ เครื่อง SEM ที่ทางบริษัทใช้งานสามารถตรวจสอบ Intermetallic Compound (IMC) ของจุดบัดกรีเพื่อดูสารประกอบเชิงโลหะที่ต่างกัน ซึ่งมีผลต่อสมบัติทางกลบริเวณรอยต่อของโลหะบัดกรี เช่น ความแข็งแรง ความเปราะ ความล้า และความทนทานต่อการใช้งาน