โคกิโปรดัคซ์มีการทดสอบ Solder Joint Reliability ให้กับลูกค้า เพื่อให้ลูกค้ามั่นใจว่าทุกผลิตภัณฑ์ของโคกิโปรดัคซ์นั้นมีคุณภาพระดับสากล การทดสอบนี้จะทดสอบด้วยวิธี Thermal shock โดยเริ่มจากนำแผงวงจรเข้า Thermal Chamber ตาม Cycles ของอุณหภูมิที่ตั้งไว้ หลังจากนั้นมาตรวจสอบหาจุด crack ด้วยเครื่อง SEM

ผลิตภัณฑ์ของทางโคกิโปรดัคซ์นั้นสามารถผ่าน Thermal ที่อุณหภูมิความเย็น -40 ^oC
และความร้อนที่ 125 ^oC มากกว่า 300 Cycles โดยที่จุดบัดกรีไม่เกิดการ crack

จุดบัดกรีที่ใช้ผลิตภัณฑ์ของโคกิโปรดัคซ์หลังผ่าน Thermal Cycle จำนวน 300 Cycles พบว่าไม่มี crack เกิดขึ้น

จุดบัดกรีที่ใช้ผลิตภัณฑ์ของยี่ห้ออื่น (เปรียบเทียบ) หลังผ่าน Thermal Cycle จำนวน 300 Cycles พบว่า มี crack เกิดขึ้น

ทั้งนี้เครื่อง SEM ที่ทางบริษัทใช้งานสามารถตรวจสอบ Intermetallic Compound (IMC) ของจุดบัดกรี
เพื่อดูสารประกอบเชิงโลหะที่ต่างกัน ซึ่งมีผลต่อสมบัติทางกลบริเวณรอยต่อของโลหะบัดกรี
เช่น ความแข็งแรง ความเปราะ ความล้า และความทนทานต่อการใช้งาน