คือโลหะบัดกรีมาตรฐานอุตสาหกรรม สำหรับอุปกรณ์ อิเล็คทรอนิคส์ที่ทันสมัย ซึ่งมีสารตะกั่วเป็นสารมลทินไม่เกิน 0.05%( 500 ppm) และมีค่าสูงดีกว่ามาตรฐานสากลที่กำหนดไว้ ไม่ว่าจะเป็น ASTMB32, JIS3282, QQ-S-571-F และ ANSI /J-STD-006

คือ โลหะบัดกรีคุณภาพพิเศษซึ่งมีสารตะกั่ว เป็นสารมลทินไม่เกิน 0.01 %( 100 ppm) ทำให้การรักษาสารมลทินใน Solder Bath ง่ายขึ้น เพราะสารตะกั่วที่เป็นสารมลทินน้อยกว่าที่ข้อกำหนด RoHS กำหนดไว้ถึง 10 เท่า ทำให้เพิ่มความมั่นใจในสายการผลิตมากขึ้น

คือ โลหะบัดกรีชนิดพิเศษที่ผลิตขึ้นเพื่อลด Oxide inclusions และสารมลทินที่เป็น metallic ทำให้เป็นส่วนผสมที่ลดปริมาณดรอส ช่วยคุณประหยัดเพราะสามารถลด defect ที่เกิดจากดรอส และ ลดการ skimming ดรอส พร้อมทั้งเพิ่มคุณสมบัติทางกลให้กับจุดบัดกรี ทำให้จุดบัดกรีแข็งแรงและทำให้แรงตึงผิวในขณะบัดกรีลดลง

บรรจุภัณฑ์และลักษณะของแท่งแตกต่างจาก Sn/Pb Solder Bar อย่างชัดเจน ลด Operator error ในสายการผลิตของท่าน (บรรจุภัณฑ์สีขาว/เขียวสำหรับ
Lead free solder ทุกชนิด)

อัตราการ Dissolution ของทองแดง อัตราการ dissolution ของทองแดงใน wave soldering pot เป็นสาเหตุทำให้เกิดปัญหาของ defect ต่างๆ ใน wave soldering pot อีกทั้งทำให้การไหลตัวของโลหะบัดกรีแย่ลง ตารางด้านล่างเป็นส่วนหนึ่งในการตัดสินใจเลือก ชนิดของส่วนผสมโลหะบัดกรีที่นิยมใช้เพื่อง่าย ต่อการรักษาระดับของปริมาณทองแดง ในกระบวนการ อัตราการ Dissolution ของทองแดงต่ำจะช่วยลด Contact Time (Dwell Time) และ Defectsในสายการผลิต