Content on this page requires a newer version of Adobe Flash Player.

Get Adobe Flash player

Content on this page requires a newer version of Adobe Flash Player.

Get Adobe Flash player


โคกิโปรดัคซ์ ให้ความสำคัญกับคุณภาพและความบริสุทธิ์ของ Solder Bar โดยใช้โลหะเกรดคุณภาพ และการควบคุมการผลิตทุกขั้นตอนที่เข้มงวดทำให้ KOKI Lead Free Solder Bar ทุกล็อตให้คุณสมบัติดังต่อไปนี้

  • Oxide Inclusion ต่ำเพราะใช้ Virgin Metal เป็นวัตถุดิบ
  • Dross Generation Rate ต่ำด้วย Additive พิเศษทำให้ปริมาณอัตราการ
    เกิด Dross ลดลง
  • Defects ต่ำเพราะ ให้ Excellent through hole penetration and
    Topside Fillet + High Reliability + High Purity
  • ประหยัดค่าใช้จ่ายเพราะลดปริมาณ Solder Dross ลง ( เฉพาะ KOKI LOW DROSS GRADE)
  • ใช้บัดกรีได้กับโลหะหลากหลายชนิด เช่น OSP Copper Board , Immersion Silver Board และ ENIG Board
  • เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมเพราะไม่ใช้ตะกั่วเป็นส่วนผสมในการผลิต
  • รักษาระดับ Cu dissolutionได้ง่าย ช่วยเพิ่มกำลังการผลิตในสายการผลิตของท่านได้



คือโลหะบัดกรีมาตรฐานอุตสาหกรรม สำหรับอุปกรณ์ อิเล็คทรอนิคส์ที่ทันสมัย ซึ่งมีสารตะกั่วเป็นสารมลทินไม่เกิน 0.05%( 500 ppm) และมีค่าสูงดีกว่ามาตรฐานสากลที่กำหนดไว้ ไม่ว่าจะเป็น ASTMB32, JIS3282, QQ-S-571-F และ ANSI /J-STD-006

คือ โลหะบัดกรีคุณภาพพิเศษซึ่งมีสารตะกั่ว เป็นสารมลทินไม่เกิน 0.01 %( 100 ppm) ทำให้การรักษาสารมลทินใน Solder Bath ง่ายขึ้น เพราะสารตะกั่วที่เป็นสารมลทินน้อยกว่าที่ข้อกำหนด RoHS กำหนดไว้ถึง 10 เท่า ทำให้เพิ่มความมั่นใจในสายการผลิตมากขึ้น

คือ โลหะบัดกรีชนิดพิเศษที่ผลิตขึ้นเพื่อลด Oxide inclusions และสารมลทินที่เป็น metallic ทำให้เป็นส่วนผสมที่ลดปริมาณดรอส ช่วยคุณประหยัดเพราะสามารถลด defect ที่เกิดจากดรอส และ ลดการ skimming ดรอส พร้อมทั้งเพิ่มคุณสมบัติทางกลให้กับจุดบัดกรี ทำให้จุดบัดกรีแข็งแรงและทำให้แรงตึงผิวในขณะบัดกรีลดลง



บรรจุภัณฑ์และลักษณะของแท่งแตกต่างจาก Sn/Pb Solder Bar อย่างชัดเจน ลด Operator error ในสายการผลิตของท่าน (บรรจุภัณฑ์สีขาว/เขียวสำหรับ
Lead free solder ทุกชนิด)

อัตราการ Dissolution ของทองแดง
อัตราการ dissolution ของทองแดงใน wave
soldering pot เป็นสาเหตุทำให้เกิดปัญหาของ
defect ต่างๆ ใน wave soldering pot
อีกทั้งทำให้การไหลตัวของโลหะบัดกรีแย่ลง
ตารางด้านล่างเป็นส่วนหนึ่งในการตัดสินใจเลือก
ชนิดของส่วนผสมโลหะบัดกรีที่นิยมใช้เพื่อง่าย
ต่อการรักษาระดับของปริมาณทองแดง
ในกระบวนการ

อัตราการ Dissolution ของทองแดงต่ำจะช่วยลด Contact Time (Dwell Time) และ Defectsในสายการผลิต